1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) ；
2， 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形) ；
3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 ；
4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线；
5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 ；
6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 ；
7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 ；
8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 ；
9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）；
10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 ；
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照 ；
12，RF测试孔ф4.6mm ；
13，RF塞与主机底0对0配合 ；
14，RF塞设计防呆 ；
15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽。
