1、平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4 ；
2、壁厚突变不能超过1.6倍 ；
3、筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3 ；
4、止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) ；
5、止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 ；
6、止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观) ；
7、死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）；
8、卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD ；
9、扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征 ；
10、螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角 ；
11、螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角 ；
12、与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）；
13、boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1；
14、翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4 ；
15、检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查 ）；
16、主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM ；
17、主机连接器要有泡棉压住 ；
18、主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 ；
19、主机面转轴处所有利角地方要加R ；
20、主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 ；
21、主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块) ；
22、挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5 ；
23、翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3 ；
24、凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 ；
25、SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 ；
26、flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）；
27、双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 ；
28、双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5 ；
29、双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 ；
30、做干涉检查 ；
31、PC料统一成三星 PC HF-1023IM ；
32、PCABS料统一成GE PCABS C1200HF ；
33、弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) ；
34、平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) ；
35、双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）；
36、可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？
37、遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）；
38、Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）；
39、主LCD foam材质可选用SR-S-40P ；
40、副LCD foam材质可选用SR-S-40P ；
41、翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？
42、所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等) ；
43、零件处于正常状态干涉检查 ；
44、零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖。
